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시행 중 과학기술정보통신부 일 행사

정부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성…핵심장비 구축 지원

발표 2026-02-11

495억 원을 투입해 반도체 첨단패키징 인력 양성 및 장비 구축 지원 이공계 졸업생을 위한 14주 및 재직자 대상 5일 과정 운영 이론보다 실습 비중이 80% 이상으로 실무형 인재 양성 패키징학회 전문가가 직접 교육과정에 참여합니다.

누가 받나
이공계 졸업생
무엇을
반도체 첨단패키징 전문인력 양성
얼마
495억
어떻게
교육과정 운영 및 협력

알아둘 것

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정부 발표 원문을 다시 정리한 글입니다. 정확한 내용은 반드시 원문과 소관 부처에서 확인하세요.
출처: 대한민국 정책브리핑(korea.kr) · 정리 2026-02-11
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