과학기술정보통신부는 495억 원을 투입해 첨단패키징 핵심장비 구축과 공정 고도화를 지원하는 한편, 연 80명 규모의 실무형 전문인력을 양성하기로 했다. 과기정통부는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야의 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계해 본격 추진한다고 11일 이같이 전했다.
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출처: 대한민국 정책브리핑(korea.kr) · 정리 2026-02-11